Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology (книга)
| Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology | |
| Автор: | John W. Balde |
|---|---|
| Оригинал издан: | ???? |
«Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology» — книга ???? года.
Содержание |
Содержание 
От издателя
«…»
Рецензии
См. также
Ссылки
| Это незавершённая статья о литературе или литературном произведении. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. |
